5月8日,第二十八届中国北京国际科技产业博览会(北京科博会) 在国家会议中心盛大举办,本届科博会以“科技引领 创享未来”为主题,聚焦“人工智能+”主线,汇聚800余家国内外企业机构,集中展示全球前沿科技创新成果与产业应用图景。国产物理AI仿真创新企业云境智仿携核心技术成果与标杆解决方案重磅登场,硬核解锁工业仿真新范式。
作为物理AI仿真领域的深耕者,云境智仿紧扣本届科博会“创新赋能、科技落地”的核心导向,突破传统仿真模式瓶颈,以物理AI技术为核心突破口,集中展示YJPhysika物理AI仿真引擎、Simversus云原生CAE协同平台及多行业定制化解决方案,直观呈现物理AI仿真在效率提升、场景适配、精准度优化上的独特优势,让参会者近距离感受“AI+物理仿真”的技术革新力量。